believekg 发表于 2010-10-1 13:15:03

led衬底制造工艺流程及细节

LED的衬底主要有SiC, Si, 蓝宝石， GaN.

所有衬底外延片都是需要进行最后阶段的精抛.

通常最后需要用亚微米级的金刚石粉或者硅胶进行抛光

myspic 发表于 2010-10-4 14:11:30

标题党!内容和标题完全不是一回事,还要卖2个金币!大家不要上当.

dante_vania 发表于 2011-5-4 11:53:17

{:6_143:}
页: [1]
查看完整版本: led衬底制造工艺流程及细节