光接收组件之PD的封装，高手支招！！,通信光通信与物联网技术

xiezhi 发表于 2003-11-1 22:40:00

我是做PD封装的，请问点胶各位用的什么胶？？
还有做PD耦合后点胶后烘烤，我们用的是353ND，配比10：1（重量），烘烤温度85度（固化），2小时。没有真空帮！
问题是车间现在回损作不上去？？
大家有何高招？？是胶的问题吗？气泡？

wubin 发表于 2003-11-2 10:13:00

我们用的是进口的封装专用黑胶，硬度83-85，收缩率小于0.05%，应力几乎可以不记，储存环境0度-10度10个月、10度-25度5个月。353ND流动及渗透性太强，且应力过大，固化后容易引起跑位，湿热实验也过不了。价格也不贵，每瓶75克65美元。
回损指标不好是你们的耦合工艺有问题。

xiezhi 发表于 2003-11-3 18:32:00

你们也用过353ND吧！
你们封装什么器件？

很想和你聊聊！

xiezhi 发表于 2003-11-4 06:03:00

能不能说明白点关于这种黑胶！

zgqzone 发表于 2004-2-24 22:24:00

Wubin兄：
请问你能告诉我这种黑胶的具体型号和生产厂家吗？可以的话，请发到我的个人邮箱：zgqzone@163.com，非常感谢！

mouse22 发表于 2004-2-25 00:04:00

我也用过，不方便保存。要-40度

亚洲之鹰 发表于 2004-2-25 16:40:00

喔

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