Mems技术治疗癌症
晶圆级封装（WLP）与硅通孔技术是下一代3D封装的关键因素。继15x60μm TSV（硅通孔）技术量产后，IMT开发出了50x250μm 填充铜的TSV技术。其电阻不到0.01Ω,6GHz时，插入损耗为0.01dB。IMT业务开发副总裁Craig T. Trautman向笔者透露，2011年下半年将开发金属填充TSV技术，届时分辨率(aspect ratio)可以达到 10:1。可用在RF通信和生命科学领域。笔者对IMT以MEMS技术治疗癌症等疾病的应用很感兴趣。据Trautman介绍，对于细胞治疗（见图1），通过将MEMS芯片嵌入到一次性流体通路、无菌的闭合循环内，可以治疗癌症、自我免疫、慢性心脏病、肢体缺血、新陈代谢紊乱等疾病。具体指标为，25000次循环/秒/通道，2x108个细胞/小时。
图1 用MEMS技术对癌症等疾病进行细胞治疗
在癌症的诊断和治疗方面，利用MEMS技术可以对血样中的罕见细胞分类，保留生育能力；优化及个性化的药物治疗；对血样进行连续、精确的监测（见图2）。用MEMS技术治疗癌症的多样（Heterogeneous）集成原理如图3所示。IMT正在将此技术商业化。
图2 用MEMS技术诊断与治疗癌症
图3 用MEMS技术治疗癌症的多样（Heterogeneous）集成原理
此外，IMT还与加州Santa Barbara大学合作，利用生物学、MEMS技术及纳米技术进行仿生学研究，仿真壁虎脚爪的粘性特征（见图4）。（记者 恩平）
图4 IMT与加州Santa Barbara大学合作的仿生学研究项目
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