liumengdrago
发表于 2003-8-30 00:44:00
封装资料
cylin
发表于 2003-8-30 00:57:00
封装资料
內容是什麼?
那麼貴沒人會買ㄟ..
RobertYang
发表于 2003-8-30 01:05:00
封装资料
你怎么这么不会做生意啊,那么贵谁会买啊.
shootingstar
发表于 2003-8-30 02:23:00
封装资料
先透露点内容出来，让大家看看是否值得买啊！
新手小李
发表于 2003-8-30 16:54:00
封装资料
是标题为“激光与红外重熔对63Sn37Pb/焊盘界面微观组织的影响”的一篇论文。
我觉得不值，至少是发错了地方
huanglin
发表于 2003-9-1 15:26:00
封装资料
我上了一次当，这回得了解了内容再买，1000元啊！！！
simem
发表于 2003-9-1 22:37:00
封装资料
下载后,这个文件用什么打开?
新手小李
发表于 2003-9-2 21:39:00
封装资料
不是pdf格式的吗？难道是加过密的？？！！
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