怎样抓tooling值呢
对于tooling,现在我算是有点理解了,但也有一些疑问。我们是抓机器的tooling只需抓一次,还是对于每一个使用的材料都要抓一次tooling呢,tooling是设计值与实测值之比,还是实测值与设计值之比。假如我们是只用晶控来监控,对于tooling的变化,我们都会在IC/5膜厚仪设置里修改吗?我们的机器我还没有看到过修改tooling值,是不是意味着机器还比较稳定呢 一般设一次就行了,探头位置不变的话不需要改数。 设备不错啊,用的IC5。都做好了就不要再抓了嘛。就用原来的 {:6_143:} 对tooling的定义不同,计算方法和调整频率是不一样的。 回复 缘睐汝痴 的帖子
如果对膜层厚度要求很高的话,应该在每次更换材料、晶振片时对工具因子进行校正。
校正方法是,假设以0.5的工具因子镀膜,显示厚度是1000埃,实际测量厚度是800埃,那么实际工具因子应该是T=800/1000*0.5 回复 缘睐汝痴 的帖子
如果对膜层厚度要求很高的话,应该在每次更换材料、晶振片时对工具因子进行校正。
校正方法是,假设以0.5的工具因子镀膜,显示厚度是1000埃,实际测量厚度是800埃,那么实际工具因子应该是T=800/1000*0.5 回复 snscm 的帖子
谢谢 回复 snscm 的帖子
请问你是怎么算实际测量的厚度呢,我们只有测反射率的机器,奥林巴斯的,通过反射率怎么求实际厚度呢 光学厚度除以折射率就等于膜层物理厚度,不考虑色散
呵呵,我这里除了德国莱宝其他机器用的都是IC/5,我们可以共同探讨 回复 缘睐汝痴 的帖子
我没用过光学测膜的仪器,一直在用台阶仪 学习中
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