蓝宝石规格各种参数对PSS及MOCVD外延制程的影响
本帖最后由 Moonish_潇 于 2011-4-9 13:59 编辑求专家解答:
蓝宝石衬底规格中的一些关键规格参数如BOW,TTV, WARP,正面Ra,反面Ra,LTV等,对后续PSS制程以及MOCVD外延层制程都有什么样的一些影响?我现在只知道衬底的加工流程,对于之后客户使用产品的时候,由这些指标偏差所能带来的问题不是很清楚,还请各位大神指点迷津!不胜感激!!
我知道这些是属于行业机密或者技术核心类型的东东,就是想知道一些大概的方向,哪怕说的再模糊都可以,因为我是做蓝宝石衬底的新手,对于后续PSS跟MOCVD制程可以说根本就是一无所知了,我就是为了能有哪怕一丁点的了解都ok的了。拜谢各位大神了,透点消息给小弟我吧!! 求解啊!!! 怎么没人回复?? 以前我在一篇论文上见过,好象也是网上下载的,等我有空了找找看。 你们公司有长外延吗? 楼主就是拿20个真正的金币也不一定能得到想要的答案呀 回复 myspic 的帖子
我知道这些是属于行业机密或者技术核心类型的东东,就是想知道一些大概的方向,哪怕说的再模糊都可以,因为我是做蓝宝石衬底的新手,对于后续PSS跟MOCVD制程可以说根本就是一无所知了,我就是为了能有哪怕一丁点的了解都ok的了。拜谢各位大神了,透点消息给小弟我吧!! 回复 JeffreyWu 的帖子
求发送,moonish_xiao@foxmail.com 不胜感激!!! 回复 JeffreyWu 的帖子
没有,只是做衬底,但我是觉得要了解后续外延工序的一点东西的,而且最近有个报告要做,所以需要。如果有的话,还请不吝赐教! 我也想看看,谁有传上来哦 等一个月了,还没人给点有意义的东西。。。。。。。。。。。。。。{:6_154:} {:6_145:}
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