晶片加工与检测难题交流----牛人请进,牛犊请绕!
本人先抛砖引玉:最近查阅很多蓝宝石基片相关质量标准(包括台湾、美国、俄罗斯等),上述都有一个重要的指标:Ra<0.3nm 或3A,对于如此小的粗糙度,如此高的镜面加工技术,令本人十分惊奇!鄙人试问:1、能否真的达到这样高的标准? 2、目前技术能否对这样的粗糙度进行检测?什么仪器能够检测?该仪器又以什么样的标准进行校准? 3、MOCVD是否真需要这样高要求的晶片?就本人所知,粗糙度能够达到3A以下的水平,已经是到原子级别的加工,宏观下达到这样的标准,是一件非常难的事情,更别提工业化生产了。因此,提出这样的要求(Ra<0.3nm),是否是“别有用意”,还是有其他原因?
欢迎大家讨论拍砖! 沙发,欢迎探讨! 原子力显微镜 你去测一下云母的粗糙度看看 {:6_145:} 回复 Daniel-Yuee 的帖子
原子力显微镜是可以进行检查,但是它的精度和重复性较难保证,主要是因为:1、它的探针容易损伤,一般情况下还不太好察觉,易导致测量结果不准确;2、它的视野非常小,重复性测量比较难。
次外,还有其它的两个问题,希望大家踊跃讨论! 学习学习{:6_143:}{:6_143:} 学习学习{:6_143:}{:6_143:} 楼主,这个问题不难回答。1.关于粗糙度测量精度达到3A是没有问题的,比如用ZYGO的NEWVIEW系列,但是需要扣除系统误差
2.应该争取的理解3A,粗糙度其实是对应测量区域的,比如一个phi25mm的样品,整个截面都是3A是不可能的,但是如果局部区域,比如1*1mm区域是有可能的。粗糙度测量需要考虑选用多大倍率的镜头进行测试。
希望能帮到你!
昊然伟业 010-59717864 我也疑惑…… 回复 jdx1981 的帖子
jdg你有异地顶的嗜好哦 回复 opcrown 的帖子
ZYGO设备系统误差就是2A,如何能保证3A,而且zygo自己也承认测量5A以下精确度是不能作为检测标准的。另外,使用zygo仪器需要用到SiC标样进行校正,SiC标样就是2A的极限,实话说,我也不清楚这个标样2A是如何检测的,又是如何确定呢?
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