liul 发表于 2016-3-25 11:09:34

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一路有你 发表于 2016-7-21 12:02:34

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MorningTech 发表于 2016-7-21 14:47:26

正如前面朋友所说的,tooling定义在晶控仪的说明书里有。
原始定义
材料tooling = 样品厚度 / 晶控厚度 * 100%
应用:假定tooling初始设计值为Tooling1,设计厚度值为Tdesign, 实测样品厚度值为 Tsample
则tooling宜修正为
      Tooling2 = Tsample / ( Tdesing /Tooling1) = Tooling1 * (Tsample/TDesign);
理解:设计厚度值 = 晶控厚度*tooling, 就是说,晶控仪显示出来的厚度值实际是 内部厚度值 * tooling的结果!!!
式子虽比较简单,但有点绕人。 不经常做的人还真不容易记住,呵呵。

跟踪修正时,tooling还需工艺人员勤思考。

上海膜林科技有限公司,专业晶控仪研制商。愿作国内镀膜界的后盾。

randyryl 发表于 2016-8-18 17:56:58

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查看完整版本: 我想学习镀膜机具体抓TOOLING的方法 和计算折射率的方法,好心人指教下!