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正如前面朋友所说的,tooling定义在晶控仪的说明书里有。
原始定义
材料tooling = 样品厚度 / 晶控厚度 * 100%
应用:假定tooling初始设计值为Tooling1,设计厚度值为Tdesign, 实测样品厚度值为 Tsample
则tooling宜修正为
Tooling2 = Tsample / ( Tdesing /Tooling1) = Tooling1 * (Tsample/TDesign);
理解:设计厚度值 = 晶控厚度*tooling, 就是说,晶控仪显示出来的厚度值实际是 内部厚度值 * tooling的结果!!!
式子虽比较简单,但有点绕人。 不经常做的人还真不容易记住,呵呵。
跟踪修正时,tooling还需工艺人员勤思考。
上海膜林科技有限公司,专业晶控仪研制商。愿作国内镀膜界的后盾。
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