请问:高斯光束激光钻孔和Top Hat laser钻孔在太阳能行业有什么区别?会对硅片影响很大吗?
高斯光是中心位置能量高,边缘能因TOP HAT 只是在高斯光束上加了一套整形的东东,使能量分布平均。而钻孔的目的是为了打穿材料,高斯光足矣。考虑来成本,一般没有人在钻孔时加TOP HAT;但如果是在太阳能薄膜电池上划线(只是划掉某层而非钻孔或切割),为保证划痕边缘和中心部分深度均匀一致,则TOP HAT就比普通高斯光有明显优势了。 如果做激光钻孔,在太阳能硅片上,TOP HAT是否必要?为什么? 没有必要,因为是在硅片上钻通孔。如果钻沉孔或划线,要求品质高的话就有必要加。
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