天宝银号 发表于 2011-12-6 18:37:30

供应 JDSU RM3750B 光插回损测试仪

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上海朗道光电设备有限公司
shanghai O&E landau co.,ltd
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天宝银号 发表于 2011-12-9 13:21:29

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天宝银号 发表于 2012-1-10 12:18:27

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天宝银号 发表于 2012-4-23 16:46:01

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aliluya135 发表于 2014-7-29 00:51:49

图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->数控钻孔 --> 检验--> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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