jernny 发表于 2012-12-6 11:50:55

抛光液说明

主要由高純度的膠態氧化矽微粒所組成,可避免加工元件產生刮傷的現象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英等電子材料、光學晶體、金屬等拋光。
Type        20        50        80        120
SiO2含量(%)        40        40        40        40
PH        9.2        10.2        10.2        9.2
比重        1.30        1.30        1.30        1.30
平均粒徑(nm)        15.0        40.0        72.0        82.5
包裝(25kg)        20        20        20        20
堅持產品的品質與穩定度,廣泛地應用於半導體、激光、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業

邹秀武 发表于 2012-12-6 15:55:15

{:6_145:}
页: [1]
查看完整版本: 抛光液说明