封装
<P>我们公司有意进入大功率半导体激光器封装领域,想多了解该领域情况。请各位大侠发表一下意见。也请有关供应商能提供信息。谢谢</P> <P>不知道贵公司是哪家?</P><P>方便的话发个短消息或电子邮件给我。或许我能提供一些有用的信息。</P> 你们是打算只做耦合封装还是从chip开始封 象重庆航伟?这行业利润有多高?最终自己研发到生产激光器? <P>lasers:你好像给我发过EMAIL, 我也回过,怎么没回音了?</P><P>我们还没开始做,仅仅是初期调研,也许最后不做了。不想搞得风风雨雨的。请个各位谅解。</P><P>haolq2000:按国内的水平,顶多从单CHIP开始封。我们从未做过BAR条的封装。虽然听说国内有人研究,总感觉产业化有距离。</P><P>JACKGZY:迄今为止还没入行的我的感觉,本行业好像市场很小,利润也不算高,毕竟国内还是没有核心技术。</P> Bar条国内有人封,也算产业化了,水平有限。要光是封chip,没多大意思,加上光纤耦合还可做。 <P>光纤耦合是指单管的耦合吗?阵列耦合好像又是一大难题。</P> <P>挺好,这个行业还是有前途的,关键是不是只局限于国内。封装需要大型专业精密设备,而且需要熟练的精力充足的技术人员,其实真正的关键技术在于封装所用材料,和封装结构优化设计。单管耦合可以直接光纤耦合,阵列需要微光学器件,不过,单管耦合做好了,拼起来不就是大功率吗?!</P> <P>国内市场大概还是小了些。不知啥时能起来?</P> 楼主兄弟是哪里的,我是做这个的,方便的话可以和我联系大家讨论讨论。
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