wjjandlh
发表于 2014-7-7 10:02:54
{:6_147:}
aliluya135
发表于 2014-7-7 12:47:01
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 。
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wjjandlh
发表于 2014-7-9 08:33:02
{:6_141:}
wjjandlh
发表于 2014-7-11 08:58:14
{:6_178:}
prime
发表于 2014-7-11 10:12:54
国产的？
wjjandlh
发表于 2014-7-14 07:53:49
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aliluya135
发表于 2014-7-18 15:18:42
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