wjjandlh 发表于 2013-12-2 14:11:27

中波线阵相机

南京光研最新推荐产品：中波线阵相机


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wjjandlh 发表于 2013-12-9 09:36:12

南京光研最新推荐产品：模拟式中波单点探测器

wjjandlh 发表于 2013-12-13 10:41:48

南京光研最新推荐产品：光束测量仪

wjjandlh 发表于 2013-12-29 15:04:24

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wjjandlh 发表于 2014-1-8 14:51:20

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wen2212003 发表于 2014-1-14 09:12:07

wjjandlh 发表于 2014-1-16 14:03:51

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wjjandlh 发表于 2014-7-7 10:03:31

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aliluya135 发表于 2014-7-7 12:46:44

现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 。
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wjjandlh 发表于 2014-7-8 09:34:04

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wjjandlh 发表于 2014-7-9 10:34:33

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wjjandlh 发表于 2014-7-11 08:59:19

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