liulangzhe 发表于 2015-12-27 17:54:13

为何颗粒状的SIO2镀膜后要去掉块状部分？

问个小白的问题，为何颗粒状的SIO2镀后要把表面已经结块的去掉，然后加上新的膜料？而有的原来就是块状的SIO2却可以一直用呢？为何TIOx之类的材料只在上面重新加材料就行啦？

liulangzhe 发表于 2016-1-8 20:32:57

:funk:怎么没人顶啊！

wazxq 发表于 2016-1-9 16:13:05

怕受到了污染

ouyuu 发表于 2016-1-13 17:26:01

SiO2是绝缘物质，表面结块以后再打，电子枪电流会受影响。
本身就是块状的SiO2，还有熔融状态的SiO2就不会有这个问题。

liulangzhe 发表于 2016-1-28 20:36:56

wazxq 发表于 2016-1-9 16:13
怕受到了污染

谢谢，那请问为何TI3O5可以不换呢？难道不怕污染？

liulangzhe 发表于 2016-1-28 20:38:21

ouyuu 发表于 2016-1-13 17:26
SiO2是绝缘物质，表面结块以后再打，电子枪电流会受影响。
本身就是块状的SiO2，还有熔融状态的SiO2就不会 ...

谢谢回答，不过还是有点不明白，为何块状或熔融状态的SIO2不会引起电流不稳呢？

MorningTech 发表于 2016-1-31 13:20:42

怕污染.
怕污染

攒字数。

liulangzhe 发表于 2016-2-1 20:14:48

MorningTech 发表于 2016-1-31 13:20
怕污染.
怕污染



谢谢，那请问为何TI3O5可以不换呢？难道TI3O5不怕污染？

MorningTech 发表于 2016-2-2 12:18:24

本帖最后由 MorningTech 于 2016-2-4 09:25 编辑

xxx

我目前只是做膜厚控制仪的，呵呵呵呵呵呵。有任何此类问题可以深入交流。


liulangzhe 发表于 2016-2-3 20:39:07

MorningTech 发表于 2016-2-2 12:18
SiO2是升华，用过的材料表面有浮点，这些浮点蒸发功率跟正常比要低很多，易喷。成膜前快速预熔一遍会降低此 ...

非常谢谢您的回答，那请问既然快速预融可以降低浮点喷药，如果不考虑膜料变少，那是否可以不加膜料直接再镀一锅（比如中途破空马上再镀）？
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