xyzxyaxyz 发表于 2006-4-19 01:09:00

求助：钛与铜层的结合力

我们采用磁控溅射设备，在陶瓷上镀金属铜作为导电层。用钛打底提高结合力，然后镀上2um的铜层。结果发现铜层和钛层的结合力差。
我们知道钛容易氧化，本底真空已抽到6*10-4Pa，镀铜时也加强了预溅射清洁，但是用胶带纸检验结合力，还是有很细微的铜层点状脱落，在高倍显微镜下可以看到钛层，脱落点一般为0.1mm左右。
各位前辈有何高见，帮帮忙！

终南子 发表于 2006-4-19 03:11:00

铜太厚了,而且铜本身也比较软.不过你再看一下是不是因为基底没有处理干净,导致点状脱落

wangyonglin1980 发表于 2006-4-19 03:39:00

<P>镀镍试试！电镀时多采用镍作为过渡层来提高附着力！</P>

xyzxyaxyz 发表于 2006-4-19 18:41:00

我们在钛上再溅射银，厚度到4~5个微米结合力都很好。是不是铜的结合力就差些呢，还是镀铜的工艺有问题？

终南子 发表于 2006-4-20 04:28:00

铜的结合力确实比银差一些.

zzzz 发表于 2006-4-21 19:23:00

<P>什么样的镀膜面啊??????????????</P>

xyzxyaxyz 发表于 2006-4-25 00:05:00

在PZT陶瓷上的啊

lunik 发表于 2006-4-26 23:29:00

铜太厚了，铜本身结合力是不太好

sputter 发表于 2006-5-9 18:28:00

<P>拿过来我帮你做吧</P>

huweiqian 发表于 2006-6-1 21:54:00

好象是个难题嘛，先顶起来，可以学习学习的．

caodahua 发表于 2006-12-18 17:01:00

<strong><font face="Verdana" color="#61b713">xyzxyaxyz:::可否告诉我你的联系方式.我的MSN:caodahua1980@hotmail.com;QQ:36496431</font></strong>

accessren 发表于 2009-7-6 14:40:29

和我们的相似，我们也是在Ti上喷Cu增加铜的结合力，但结合力很好啊，是不是你的参数没有调整好？
有机会交流一下，成膜温度等的影响。我们的产品3M胶带测试完全没问题啊
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