xyzxyaxyz 发表于 2006-4-19 01:23:00

RF轰击清洗的效果

有谁的溅射设备上装备射频轰击进行基片的前处理清洗的吗？请教一下：
我们放置陶瓷片进行射频轰击清洗后取出来（工艺：1~0.5Pa下，100W，10min），发现
陶瓷片不是变薄了，而是被污染上一层镀层杂质，是不是工艺上有问题？
我们现在的基片都不敢进行射频轰击清洗了。

xyzxyaxyz 发表于 2006-4-19 18:39:00

没人帮忙指点一下吗？

leidiygs 发表于 2006-4-20 06:19:00

<P>清洗真空室！！！！！！！！</P>

zzzz 发表于 2006-4-21 19:17:00

RF的能量太强了,把基片给

xyzxyaxyz 发表于 2006-4-25 00:03:00

100W的RF轰击清洗，能量还是太高了吗？
那多大的功率合适呢？

sputter 发表于 2006-5-8 23:41:00

<P>这个么，清洗腔体也是没有用的，有一种有效的方法就是在你的陶瓷基板放进去之前先在腔体里面覆盖一层黏附层，然后再把陶瓷片放进去清洗，这样会好一些。</P>

xyzxyaxyz 发表于 2006-5-9 16:15:00

敷镀一层什么样的黏附层呢？

sputter 发表于 2006-5-9 16:27:00

<P>你是什么单位的阿？要不把陶瓷片拿到我这边来做吧，保证合格的，还可以集成精密薄膜电阻</P>

nittohai 发表于 2006-5-18 18:48:00

<P>能否试一下把基片放到靶材位置，那样靶材上的东西就不会镀到基片上。</P>

flashzhang 发表于 2006-5-19 18:32:00

<P>不是工艺的问题</P>
<P>真空槽内太脏了</P>
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