daixiong 发表于 2006-4-30 03:49:00

散热设计的一简单实例（图）

软性硅胶导热绝缘垫在散热设计中的应用是很广泛。
如图1

一共有五块芯片需要散热，使用到五个铝制散热器。芯片的温度基本得到控制，但热量则停留在产品内部，即便做了开孔对流散热，内部温度还是持续上升，靠最外侧的这一高性能芯片温度上升最厉害，需要重新做散热处理。
我们提供的意见是，如草图2

利用软性硅胶导热材料特性，如有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等等，加垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的。
把原来的散热器改成“工”字型，增加一块1.5x25x30mm的软性硅胶导热绝缘垫,效果很好.内部温度下降了十度.而该芯片温度还因此低于其他四块未使用此方式散热的芯片.
软性硅胶导热绝缘垫典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，已不再使用带棱带角的散热铝片.在平板电视中,已用到12mm厚度的软性硅胶导热绝缘垫.


软性硅胶导热绝缘垫
dzc04@163.com戴雄
010-51658341

ntcxs173 发表于 2006-4-30 09:04:00

<FONT face=隶书 color=#d52b6f size=7>你贴错地方啦！！！</FONT>

吴量 发表于 2006-5-5 20:35:00

<P>广告啊!</P>


<P>呵呵</P>

weilian 发表于 2006-5-12 16:35:00

这种广告还是要支持的!

daixiong 发表于 2006-11-13 01:24:00

<p>选用新导热材料，提高产品性能，降低成本。</p><p>请参阅：</p><p><a href="http://www.dianyuan.com/bbs/d/46/119436.html">http://www.dianyuan.com/bbs/d/46/119436.html</a></p>

wanghz 发表于 2006-11-16 22:00:00

结构设计中对散热的考虑,还是很有必要的.
页: [1]
查看完整版本: 散热设计的一简单实例（图）