txlyaya 发表于 2006-6-24 00:07:00

求助，镀铝膜压焊不牢的情况如何解决？

<p>压电材料LINO3，SIO2上镀 AL，大概1000-5000A<br/>电子束蒸发度膜：<br/>烘烤温度：240-250度/50分钟<br/>成膜温度：70-110不等（实验）<br/>铝丝键合：33UM，<br/>结果：压焊不上或者有时铝膜脱落等情况出现。<br/>虽然设备有离子源，对产品增加损耗，没有用。</p><p><br/>求助：如何解决？非常感谢！！<br/>特急！！<br/>可回复邮件<a href="mailto:txlyaya@sohu.com">txlyaya@sohu.com</a></p><p></p><p></p>

zzzz 发表于 2006-6-26 16:59:00

<p>用AL做焊接</p><p>不知是何用意?????????</p>

txlyaya 发表于 2006-6-29 22:06:00

<p>是压焊键合，AL99SI1，膜为AL，厚度大概1000-3000A，左右，</p><p>基片为SIO2，但压焊不是掉铝就是压不上去呢。</p>

zzzz 发表于 2006-7-3 16:33:00

<p>AL再厚些</p><p>前个铁也是你吧？？</p>
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