ofweek 发表于 2007-2-13 01:02:00

[下载]LED生产工艺及封装步骤

<div>1.工艺：</div><div>a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。</div><div></div><div>b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。</div><div></div><div>c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）</div><div></div><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;"></span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">d)</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">封装：通过点胶，用......<br/><br/><font color="#333333" size="2">下载地址—OFweek光电新闻网：<a href="http://www.ofweek.com/download/download_detail.asp?resource_id=177"><font color="#000000">http://www.ofweek.com/download/download_detail.asp?resource_id=177</font></a></font></span>

stonesshadow 发表于 2007-4-12 23:50:00

坐个沙发．给楼主捧个场！
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