[下载]高亮度LED封装工艺及方案
在产品发展方面，白光LED之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种：<div></div><div><span></span>一、蓝LED+发黄光的萤光粉（如：YAG）</div><div><span></span>二、红LED+绿LED+蓝LED</div><div><span></span>三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉</div><div><span></span>四、蓝LED+ZnSe单结晶基板</div><div></div><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;"></span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">目前手机、数字相机、</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">PDA</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">等背光源所使用之白光</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">LED</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">采用蓝光单晶粒加</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">YAG</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">NB</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">、</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">LCD-TV</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">LED</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">技术之大功率（</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">High Power</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">）</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">LED</span><span style="FONT-SIZE: 10.5pt;">市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力......<br/><br/><font color="#333333" size="2">下载地址—OFweek光电新闻网：<a href="http://www.ofweek.com/download/download_detail.asp?resource_id=153"><font color="#000000">http://www.ofweek.com/download/download_detail.asp?resource_id=153</font></a></font></span>
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