乏味 发表于 2007-5-16 19:34:00

半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式

<p> BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种</p><p> QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装</p><p> PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体 </p><p> DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装</p><p> SIP（Single inline Package）：单列直插封装</p><p> SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装</p><p> SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装</p><p> COB（Chip on Board）：板上芯片封装</p><p> Flip-Chip：倒装焊芯片</p><p> 片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。</p><p> THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术</p><p> SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术</p>

wuxijijie 发表于 2007-6-7 09:32:16

有没有其他的半导体封装技术啊?谢谢!

yidianhong 发表于 2007-8-7 15:28:33

路过,值得一看.
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