cutegirl 发表于 2007-5-30 20:33:18

在现有的技术水平条件下，怎样才能降低光有源器件的封装成本

随着市场竞争的激烈，降低激光器组件的成本是摆在我们面前的大问题。恰恰相反的是有源器件封装设备昂贵，封装要求高，所需原材料也很昂贵。在这种情况下，有源器件封装的道路应该怎么走？请各位有志之士发表一下自己的观点。
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