地址为:
http://lark.webng.com/bonded%20crystal.doc 原帖由 free 于 2007-7-27 13:10 发表 static/image/common/back.gif
我们做的一个关于键合晶体的测试文章,大家看看。
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脉宽窄了对精细加工好处是很明显,功率高了,CR4也容易被打坏吧
没有发现Cr4+被打坏的情况
从试验以及产品销售后反馈的情况看,没有发生Cr4+先于膜层被打坏的。 原帖由 free 于 2007-7-27 13:10 发表 static/image/common/back.gif我们做的一个关于键合晶体的测试文章,大家看看。
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测试文章写的很详细,不过提点建议,最好将Cr:YAG镀膜后的透过率,和键合镀膜后的透过率写上,因为键合后的Cr:YAG要经过再加工,Cr:YAG的尺寸肯定比键合前短,而Cr:YAG的透过和它的通光长度有很大关系,这个实验我们也做过,和你的结论还是比较一致的。 我来猜猜
楼上应该一家和西南技物所有渊源,
一家和物构所有渊源吧,国内这两家是最强的 Cr4+键合后的再加工的确导致厚度变小,但变化量很小,不超过0.5mm吧,通常我们都没有考虑。 这个的多少钱啊? 应该来说,做成整机来说不容易 非卖品,所以没有估价的。 现在键合晶体有:棒键合,板条键合,大圆片键合.国内的板条键合没几个能做的吧>?各种的成品率是多少,高手们来侃侃啊
[ 本帖最后由 kaka 于 2007-8-27 22:28 编辑 ] 好东西,东西不错~