关于激光打标和切割机的光束模式选择
请问用于激光打标和切割机的光束模式是否相同?如有不同,请具体说说其原因!!!
激光打标和切割机的光束模式选择
通常情况下,打标机选择高斯模式,切割机选择环行光束模式,
打孔选择平顶光束模式,
焊接选择多模了。 就是是说,
谐振腔的类别上,打标要求腔型为稳定腔,切割用非稳腔实现贝赛尔光束,而打孔是用稳腔实现高斯光束输出,再将其转换为flat-top高斯光束么?!
焊接呢?就要求能量大么,模式不要求;打标就是越接近基模效果越好咯?
这样讲起来,焊接的固体激光器最容易做,打标的固体激光器技术含量最高?而打孔是建立在打标基础之上的.切割是另一个领域了? 大家一起再讨论讨论么! 我想问一下,楼上说的贝赛尔光束和平顶光束模式是什么意思???解释一下
顺便请教激光清洗和激光熔覆
这两种应用对于激光器的输出又有什么要求呢? 2楼的~请教一下。你说的打标机用的高斯模式~是何种打标机呢~?有YAG~CO2等。 想知道的 YAG激光打标机的光束基模时,才可以打出精细的图案,或用连续调Q方式实现,CO2的光束质量本身就是很好的,打标机上也要求其为基模工作;激光熔覆要求光束平顶分布,且光斑面积大,一般使用积分镜将CO2的多摸圆形光束转换成矩形平顶分布,比较注重光束的均匀性和面积。 这两种应用对于激光器的输出又有什么要求呢????顶!!
我们的CO2激光器是01模的也应用在切割、焊接上啊,市场反应很不错啊
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