hc317646948 发表于 2008-7-16 20:04:25

求职：晶体加工

本人男，25左右，目前已从业4年。
有4年的晶体定向,切割加工经验，熟悉BBO，YVO4，ND，KTP，胶合，LBO等晶体加工流程；由于个人原因，打算寻求福州地区的工作机会。
若有兴趣者，烦请联系于我。多谢。
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电话：13405941603

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