craftboy 发表于 2008-9-3 16:56:32

问一个关于LD耦合封装的问题

那个封装用的外壳知道哪里有卖的吗？？里面的结构谁知道一点，可以给我讲讲吧？这个东西算是比较成熟的技术了，但是没有做过，没接触过就啥都不懂。还望各位赐教！！

kaka 发表于 2008-9-3 17:00:47

C-MOUNT封装技术

craftboy 发表于 2008-9-3 17:09:00

不是C-mount哈！是LD光纤耦合后的外面的那个壳壳！那个方形的金属壳子。

kaka 发表于 2008-9-3 17:23:55

那个壳壳还真不知道了

kkkyt 发表于 2008-9-4 08:40:28

你买个废的LD
自己拆开看看....
不就都知道了..........哪个壳子估计没有卖的.

craftboy 发表于 2008-9-4 09:37:59

还是大概知道点里面是怎么安装和定位的，但是要做一个出来，没什么设备的话，还是有点难！！

漂流四方 发表于 2008-9-7 14:01:54

C-MOUNT封装技术求教

有哪位同仁有这方面的资料

wanghaiwei 发表于 2008-9-7 22:07:07

是不是半导体制冷啊。

craftboy 发表于 2008-9-8 09:48:50

回复 8# wanghaiwei 的帖子

不是制冷，是封装用的那个外壳。

wanghaiwei 发表于 2008-9-8 19:59:30

带不带针脚，，14针或者12针？如果带就是蝶型封装。

craftboy 发表于 2008-9-9 12:02:02

回复 10# wanghaiwei 的帖子

带针脚，4针，一根接外壳，外壳是正极。与里面的C-mount热沉相接。
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