推荐K-MAC光学薄膜测厚仪ST2000
本帖最后由 beijingec 于 2009-3-26 11:40 编辑http://www.cn.kmac.to/upload/CR-2vOWcBQMQR.gif
设备简介
1.特点
操作简单易懂
非接触式、非破坏式测量方法
可同时测量多层膜厚度
实时测量
再现性好（精度可达 1A 以下）
厚度及光学常数（折射率、消光系 数）
一次最多 3 层薄膜测量
测量结果制图
X-Y-Z 移动控制
CCD 影像显示
自定义测量过程
打印预览模式
2.应用领域
半导体 Poly-Si, GaAS, GaN, InP, ZnS, SiGe ...
绝缘材料 SiO 2 , Si 3 N 4 , TiO 2 , ITO, ZrO 2 , BTS, HfO 2 ...
聚合物 PVA, PET, PP, PR ...
LCD a-Si, n+a-Si,Oxides, ITO, Cell Gap, Photoresist & Polyimide Film
光学镀层 Hardnes Coating, Anti-Reflection Coating, Filters, Packing & Functional Film ...
可纪录材料 Phtosensitive Drum, Video Head, Optical Disk ...
其它 Photoresist Film on CRT & Shadow Mask, Thin Metal Films, Laser Mirrors ...
3.可用的基片
Silicon SOI Al 2 O 3 Aluminium
SOS GaAs Glass ......
软件
4.分光反射镜的工作原理
利用可见光非接触式测量 光源与信号通道 如右图所示，钨－卤光源发出的光通过 光学显微镜入射到样片上的薄膜上，然 后从薄膜表面和基底反射的光通过入射 光纤探针内中间的一个发射光收集光纤 又入射到分光计（spectrometer）。这 个反射光由探测器里的光栅根据波长分 解后，由 CCD 转换成电子信号，再由 A/D 转换器转换成数字信号，最后通过通讯 端口输入到电脑进行分析。
干涉频谱
–相干光→表面反射+ 薄膜/ 底层反射= 干 涉现象→相长/ 相消干涉（与波长有关）
光谱拟合薄膜厚度
–在波长范围里测量频谱的正弦波型由 薄膜厚度和N&K 值决定
–由拟合计算测定频谱来优化薄膜厚度 和N&K 值
5技术指标
尺寸 190 x 265 x 316 mm
重量 12Kg
类型 手动的
测量样本大小 ≤ 4"
测量方法 非接触式
测量原理 反射计
特征: 测量迅速，操作简单
非接触式，非破坏方式
优秀的重复性和再现性
用户易操作界面
每个影像打印和数据保存功能
可测量多达3层
可背面反射
活动范围 150 x 120mm(70 x 50mm 移动距离)
测量范围 200Å~ 35㎛(根据膜的类型)
光斑尺寸 20㎛ 典型值
测量速度 1~2 sec./site
应用领域 聚合体: PVA, PET, PP, PR ...
电解质:
半导体: Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS...
选择 参考样品(K-MAC or KRISS or NIST)
探头类型 三目探头
nosepiece Quadruple Revolving Mechanism with Inward Tilt
照明类型 12V 35W Halogen Lamp Built-in Control Device & Transformer
联系人:刘先生
北京燕京电子有限公司
Beijing Yanjing Electronics co.,ltd.
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