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2009年10月16日，欧盟委员会非食品类快速预警系统（RAPEX）对产自中国的锂电池发出消费者警告。本案的通报国为英国。此次通报涉及的锂电池序列号范围系PBI23456773500161至PBI23456774303460，主要应用在Advent and EiSystem系列笔记本上。 通报原因是由于该产品存在过热的问题，因此可能引发火灾或烧伤使用者，而且还可能 ...

近日举行的Common Platform 2011技术大会上，IBM领衔的通用技术联盟各自介绍了其半导体制造工艺的最新进展，蓝色巨人自己更是拿出了全世界第一块采用20nm工艺的晶圆。据介绍，这块晶圆不但使用了业界领先的20nm LP HKMG(低功耗高K金属栅极)制造工艺，还引入了Gate-Last技术，简单地说就是在对硅片进行漏/源区离子注入操作 ...

IBM声称，从2011年起，硅芯片将迈向以光脉冲而非电荷来进行沟通。该公司于12月1日在日本举行的Semicon Japan展会上，透露了其CMOS集成硅纳米光子(CMOS Integrated Silicon Nanophotonics，CISN)技术的细节。 在该展会上，IBM预言硅纳米光子将是实现未来“exascale”等级处理器的推手，可能达到每秒1018次运作的水平。“IB ...

晶体管制造一般是用玻璃作基底材料，这有利于在多变的环境下保持稳定，从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网1月27日报道，美国佐治亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管，性能极为稳定，还能在可控的环境中，以低于150摄氏度的条件在塑料基底上大量生产，因此可用于柔韧可弯曲的塑料电子设备 ...

三星公司宣布自己将成为市场上首家推出“30nm级别“DDR3内存芯片产品的公司时，UBM TechInsights网站的分析师便开始焦急地等待对这款产品的实物进行分析的机会，如今他们终于得偿所愿，得到了三星这款编号为 K4B2G0846D的芯片产品实物。话题的焦点基本聚集在验证韩国人”30nm级别“的说法是否有理有据，他们的产品又是如何 ...

“随着我们的芯片变得越来越小、越来越快，越来越接近当前制造工艺的极限，微处理器领域的调查者们一直在寻找制造芯片的新材料。石墨烯本来有希望的，可是 最近有调查显示，它不适合代替硅作为制造CPU的材料。这是因为石墨烯的能量级之间差值太小，即意味着用它制作的晶体管无法实现01转换。当然也可能有一些我们尚未找到的 ...

光刻技术目前研究的热点是将光刻光源的波长推向极短波长，而美国马里兰大学的一个研究小组则在研究一种基于可见光波长的多光子光阻胶技术，这种光刻技术可以实现纳米级的光刻解析度，其解析度与曝光时间成反比。 该小组的成员John Fourkas教授表示：“目前大多数以提高解析度为目的的方案都采用的是短波长光源技术，而我 ...

电子显微镜下的纳米微片 由英国、美国和韩国研究人员组成的一国际研究小组宣称，他们发明了一种新方法，可快速、高效地将石墨等特殊材料制成只有一个原子厚的纳米微片，该方法成本低廉，并可进行规模化工业生产，有可能导致一场新电子和储能技术革命。相关成果刊发在最近一期《科学》杂志上。 石墨烯是近些年来材料 ...

由于科学家首次直接在硅片上制造出纳米级激光器，人们向将激光器和电子设备整合的艰难目标迈进了一步。这些微小的激光器是用化合物半导体制造的。这些半导体能以远胜硅片的效率发光。 将光学处理过程同电子芯片结合为发展高速计算能力提供了条件。电子设备善于处理信息，因为电子相互之间有着很强的作用力。然而，当电 ...

日本研究人员日前宣布，他们在世界上首次开发出了通过涂抹液体硅形成非晶硅薄膜，进而生产太阳能电池的技术。新技术将有助于降低薄膜太阳能电池的成本。 硅是制造手机、液晶和太阳能电池的重要原料。目前多用固态和气态的硅材料制造太阳能电池，但是加工固态和气态的硅材料成本较高，所需时间也较长。 北陆尖端科学技 ...

美国科学家使用世界上最纤薄的材料——石墨烯研制出一种晶体管，新晶体管拥有创纪录的开关性能，将开关频率提高了1000多倍，这使得其可以广泛应用于未来的电子设备和计算机中，使其功能更强，性能更优异。 　　美国南安普敦大学纳米研究小组的扎卡里亚·摩卡塔德博士将石墨烯设置成二维的蜂巢结构，并由此研发出了 ...

据美国物理学家组织网1月31日报道，近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒烯更有优势。研究论文发表在1月30日的《自然—纳米技术》杂志上。 ...

虽然竞争对手的32nm工艺已经基本全面普及，自家的尚未量产，但是AMD对新工艺的前景却是野心勃勃，计划到2012年就全面转换过去。目前AMD桌面处理器的出货主力当然是45nm工艺、Socket AM3封装接口的Phenom II、Athlon II系列，而在仅仅一年多之后它们就将完全被淘汰，在不同领域被推土机、Brazos/Llano APU所取代。 AMD预计 ...

美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）宣布，开发出了特性几乎不会劣化的有机FET。可在大气且低温的环境中制造，有望为柔性有机电子，比如有机类太阳能电池、RFID、有机EL的实用化做出巨大贡献。 进行开发的是佐治亚理工学院电子与计算机工程系教授Bernard Kippelen的研究小组。Kippelen等在顶栅型有机F ...

美国Gartner公布的2010年半导体销售额排名（速报）数据表明，美国英特尔自1992年以来连续19年保持冠军宝座。不过，其与第二名韩国三星电子之间的差距逐渐缩小，有可能在几年后被反超。 三星电子所从事的NAND闪存业务在智能手机和平板终端快速普及的背景下，今后有望取得高增长。另外，该公司为东芝代工生产系统LSI等，在 ...

台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其它电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随着下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨，加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下，近期甚至有意调涨，台系IC设计业者当前处境有如夹心 ...

美国物理学家组织网2月10日报道，新加坡A*STAR研究院高性能计算机研究所的科研人员尤里·阿基莫夫和魏诚美（音译）发现，通过沉积铝粒子的方法可以提高薄膜太阳能电池的光电转化效率，这种金属纳米粒子能防止光线的逃逸和反射，使更多的直射光直接进入太阳能电池。阿基莫夫说，该技术可以使我们进一步降低太阳能电池的生 ...

半导体制造业发展迅速，“绿色”技术无疑具有光明的未来，这就要求有新的激光加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了激光系统的不断发展，新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究，都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。下文围绕紫外DPSS激光器、准分子激光 ...

据国外媒体报道，中国大陆的IC设计产业在2001-2009年间增长了38%幅度，而2009年的增幅便达到了15%之多。2009年，中国大陆仅有5 家IC设计公司的营收额能够超过1亿美元，而到2010年这个数字变成了10家，这些头牌公司多半都是从事移动通信IC业务。 其中北京君正是一家设计32位嵌入式CPU产品的公司，这家公司在大陆消费电子 ...

虽然台积电、GlobalFoundries都在极力推动28nm新工艺，我们也都期待NVIDIA、AMD今年就能推出28nm显卡，但现实是残酷的。NVIDIA CEO黄仁勋在财务会议上对分析人士说：“今年没有28nm，最早也得等到年关。我想，如果要在 第三季度出货(Kal-El Tegra 3)，就必须在第二季度初得到晶圆，对不对？所以说，28nm是不可能的。其次，4 ...

各位大虾: 激光二极管寿命测试可用电流因子吗? 请指教.

关于MEMS的一些课件,分享一下.

Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：”我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。“他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家有AMD和阿拉伯财阀背景的新芯片公司为了在市场上占取一席之地而扩增产能，结果导致芯片产业出现产能”显著 ...

胡正明教授是台积电的特聘教授，他还曾经担任过台积电公司的首席技术官，此外他还是中科院外籍院士，他在半导体界最著名的成就是研制出了FinFET立体型晶体管技术。 12年前，胡正明教授在加州大学领导着一个由美国国防部高级研究计划局（DARPA）出资赞助的研究小组，当时他们的研究目标是CMOS技术如何拓展到 25nm领域，当 ...

最近，科学家研制出了金属性和半导体性之间平衡达到最优化的新式碳纳米管，并使用这种纳米管制造出了薄膜晶体管（TFT），未来有望研制出诸如电子书和电子标签等高性能、透明的柔性设备。 日本名古屋大学的科学家孙东明（音译）和同事以及芬兰阿尔托大学科学家在最新一期《自然—纳米技术》杂志上，介绍了用这种新碳纳米管 ...

全球MEMS厂商前十排行 市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)芯片龙头供货商，同时美国厂商 TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供货商排行榜，晋身第八名位置。TriQuint在2009年是排名全球前十六的MEMS供货商；该公司的成长动力来自于MEMS产品取得进 ...

许多媒体都已经报道了有关Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂的消息，这间工厂将于2013年完工，建成时将可 生产基于14nm制程的芯片产品，据Intel官方的说法，这间工厂将基于300mm晶圆规格。不过本文想谈的是这间芯片厂与时下热门的450mm技 术的话题。尽管Intel官方没有明确说明这间工厂在基于450m ...

NEC宣布，把利用固体电解质中金属原子移动的非易失性开关“NanoBridge”用于电路重构开关的可重构电路，其工作情况已得到验证。NanoBridge利用固体电解质中金属离子的析出及溶解反应，在LSI的铜布线间生成或消除纳米尺寸的金属交联，从而实现开关的打开和关闭。由于在保持打开和关闭的连接状态时无需电力，因此能以低功耗实 ...

比利时半导体研究机构IMEC最近宣布在其设在比利时鲁汶的研究设施中安装了一台ASML生产的NXE:3100试产型EUV光刻机。IMEC机构的总裁 兼CEO Luc Van den hove会在近日召开的SPIE高级光刻技术会议（SPIE advanced lithography conference）上所作的演讲中介绍这台光刻机的有关信息。这次IMEC安装的NXE:3100 EUV光刻机配备了高功 ...

线束端子压接剖面分析仪-端子分析显微镜 线束端子快速检测分析仪，主要用于线束生产过程中对线束进行抽样检测。在电缆线束生产线上，品质的可靠性及生产速度非常重要，可以说在生产过程中采用连续的质量分析已成为市场竞争的重要因素。该系统可在短时间内完成精确的质量分析，为您的生产保驾护航！ 端子压接剖面分析仪，可 ...

作者：Franise Von Trapp，Managing Editor 晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成，并且要进行必要的微型化，针对不同任务的要求，在分割工艺中需要对不同的操作参数进行调整。 例如，分割QFN封装需要具有可以切割柔性和脆性材料组成的复合基板的能力 ...

不久前高通曾经在IDEM大会上表示其大部分28nm制程的产品并不会采用当今最先进的HKMG（金属栅极+高介电 常数绝缘层（High-k）栅结构）工艺制作，而是仍采用较为传统的多晶硅栅+氮氧化硅绝缘层（poly/SiON）的栅极结构，那么高通为什么选择这种 看起来不够“时髦”的老技术呢？ 1.成本因素： 高通的营运副总裁Jim Cliffor ...

一块晶体上面有波导，波导两端需要光纤耦合输入和输出光信号。 我知道光纤对准波导可以用调整架和显微镜辅助等工具完成，但对准后怎么固定呢？就是光纤和晶体之间怎么连接，用uv胶？焊接还是怎么的？ 还有就是连接过程中光纤怎么保证光纤不会产生位移，从而保证耦合效率。 再有就是封装问题，一般封装材料是否塑料为主？有 ...

CMR3000传感器在正交多模式运算时采用共享的传感块和耦合共振器结构。这消除了轴之间的干扰，并且只需要一个驱动回路。获得专利的简化低功耗相位转移读出电子和晶圆级正交信号设计为在实际环境中实现卓越的稳定性提供支持。 全球最小的最低功耗数字输出三轴角速度传感器CMR3000。(照片：美国商业资讯) 最低的功耗 CMR ...

如今基于MEMS的加速传感器、陀螺仪、指南针、压力传感器、麦克风正在成为Android新版本中的指定标配，在主平台差异化越来越小的同时，外围器件的差异化成为手机或其它消费电子产品的新武器，而这些新兴的传感器各有什么应用定位？将来如何发展？来自MEMS领先厂商意法半导体的专家张应娜女士在IIC上作了详细讲解，现摘其精华 ...

1：国家意志延续，“909”工程升级改造——华力微电子起航 1月19日，“909”工程升级改造——华力微电子建设12英寸集成电路芯片生产线项目启动仪式在上海举行。华力微电子将建成第一条国资控股、主要面向国内市场、90-65-45纳米技术等级、月产3.5万片的12英寸集成电路芯片生产线。项目投资总额人民币145亿元。 点评：华力 ...

硫是污染大气的主要成分之一，定硫仪可以测量煤中的含硫量，因此也是测量煤炭质量的重要指标之一。所以煤炭生产部门和化肥、发电、民用、炼焦和建材等用煤部门都十分重视煤中全硫的分析，定硫仪成为普遍应用的仪器。 定硫仪采用一体化设计，具有结构紧凑、节省空间、外观整洁大方、使用操作方便、便于日常维护等优 ...

英特尔希望通过使用光线追踪(ray tracing)新技术来提升平板机和其他移动设备中游戏图像的真实性和3D立体特效。 英特尔上周表示，他们可以使用光线追踪技术来设计芯片，并对游戏进行重新写入(rewriting)，通过追踪光线轨迹来产生更加准确的图像，该技术日后还将被应用在云游戏等平台。 英特尔称，他们将在未来发布新款芯片 ...

利用动作的手势进行信号输入的技术以游戏机为中心再次兴盛起来。可以说，这是自2006年11月任天堂的Wii面世以来，时隔约4年的“热潮”。 其主角是索尼计算机娱乐（SCE）于2010年9月开始面向PlayStation 3（PS3）销售的“PlayStation（PS） Move”，以及美国微软2010年11月开始面向Xbox 360销售的“Kinect for the Xbox 360 ...