球栅阵列(BGA)-微电子封装技术

测试

球栅阵列(BGA)的引出端在封装底面,外引线为焊料球,焊球节距为1.5-1.0mm,适合于100-1000以上的引线。由于BGA完全采用了与QFP(四边引线扁平封装)相同的SMT回流焊接,避免了QFP中的超窄间距,可以提供较大的焊盘区,因此焊接工艺容易得多,强度大大提高,可靠性明显改善。与QFP相比,BGA在高I/O数的封装方面有很大的优势。除此之外,BGA还有以下优点:不需引线框架,体薄、尺寸小;与通常引线相比,无引线损伤问题;电气性能和热性能好;安装和焊接方便,短路搭桥事故少,焊接可靠性高和封装合格率高;有自对准效应,贴片精度要求低,生产效率高。

BGA存在的问题是:BGA器件和电路板间材料热膨胀系数较难匹配;焊点目测较困难,需用X射线探测;用于小体积集成电路时,成本竞争还不够高。