关于镀膜

liuyuan1976 · 发表于 2004-2-24 16:37:00

各位大侠：在晶体的前表面上镀5321064的高反膜和808高透膜，后表面镀1064高透膜，和在晶体的前表面镀808高透膜和1064高反膜，后表面镀532高反膜和1064高透膜，这两种镀膜方式都可以实现同样的功能，但在镀膜工艺上不知有没有什么区别？望指教！

likeoe · 发表于 2004-2-24 20:51:00

后者难镀，因为两边都有高反膜，膜容易裂

yh15430 · 发表于 2004-2-25 05:48:00

晶体基体各项同性的话，两者方式都可作，要视客户要求指标而定。

zz · 发表于 2004-3-10 23:34:00

成本低些，工艺上没啥

镀膜小子 · 发表于 2004-3-12 06:16:00

要用特殊性的材料。

yh15430 · 发表于 2004-3-13 05:08:00

用 K9 基片就可以做，有些晶体也可做！

风寒雪月缺 · 发表于 2004-3-14 00:23:00

在K9上镀这种膜有用吗?镀何种膜也要看你的系统的设计要求