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jlcx · 发表于 2011-12-15 11:38:01

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jlcx · 发表于 2012-4-12 09:29:13

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jlcx · 发表于 2012-4-14 09:33:24

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jlcx · 发表于 2012-4-16 10:45:41

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jlcx · 发表于 2012-11-5 14:15:56

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aliluya135 · 发表于 2014-7-24 00:01:18

现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
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