现在大家都用什么方法加工圆片?
我们用改圆机,精度可以,效率一般。前道要粘料,后面要化料。
大伙议议。
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伟华兄如果是做晶振的话,那么改园的水平应该是相当不错的了。
还是你先跟大伙介绍一下吧!
好的。
我们用的是济南的改圆机。
最大外径可改到80mm,最小4.5mm,
用的是三组合磨轮。直径公差可做到+-0.03mm
现在做一些玻璃晶片。要求不是很高。
听听大家是怎么改圆的。
先下块料,再滚外圆,再切片。最后表面加工。
若粘结可用磁材胶,后用加热化开,丙酮清洗。
我在做少量圆柱的时候,是手工拉园的,效率不高,但是精度可以控制得比较不错。
石英晶片在0.05mm内。料粘短一点会更好一些。
日本人有滚抛技术。用双面抛光。圆公差可完全做到0.01mm内。
请教:磁材胶没接触过,可用来粘玻璃吗?
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