预熔材料到什么状态比较合适?
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表面熔融,不再放气
如何观察表面熔融?
表面熔融状态时如果用晶控观察,沉积速率有1A/s吗?
预熔时的电子枪功率一般比蒸镀时小很多吗?
预熔时候有1A/s,你的电子枪挡板是不是没遮挡全啊。预熔时应该无蒸发的啊。
功率比蒸发时小是为了避免喷溅和减少材料的蒸发。也可以逐步加大束流,保证材料充分放气。
TiO2-- 预熔电流大于蒸发电流,使材料充分放气。在镀膜时充氧达到平衡可减少吸收。
Ti3O5--同上。
SiO2--不需要预熔,可直接蒸镀。
ZrO2--表面熔融,不再放气
Tio预熔时要多久合适?
通常预熔5分钟,可是蒸镀时仍回溅料,这是为何?
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