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[讨论]预熔材料到什么状态比较合适?

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发表于 2004-4-8 17:23:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

预熔材料到什么状态比较合适?

发表于 2004-4-8 17:29:00 | 显示全部楼层

表面熔融,不再放气

 楼主| 发表于 2004-4-8 18:27:00 | 显示全部楼层

如何观察表面熔融?

表面熔融状态时如果用晶控观察,沉积速率有1A/s吗?

预熔时的电子枪功率一般比蒸镀时小很多吗?

发表于 2004-4-8 23:13:00 | 显示全部楼层

预熔时候有1A/s,你的电子枪挡板是不是没遮挡全啊。预熔时应该无蒸发的啊。

功率比蒸发时小是为了避免喷溅和减少材料的蒸发。也可以逐步加大束流,保证材料充分放气。

发表于 2004-4-12 00:03:00 | 显示全部楼层
to up, you shold respect religion
发表于 2004-4-12 02:20:00 | 显示全部楼层

TiO2-- 预熔电流大于蒸发电流,使材料充分放气。在镀膜时充氧达到平衡可减少吸收。

Ti3O5--同上。

发表于 2004-4-12 05:13:00 | 显示全部楼层
预熔使材料充分放气,表面平整,驱除脏东西
发表于 2004-4-15 03:09:00 | 显示全部楼层
那要看你预容的甚么药材了,看药材而定,老哥下次把药名写上来啊
发表于 2004-4-16 01:04:00 | 显示全部楼层
我顶
发表于 2004-4-16 04:51:00 | 显示全部楼层

SiO2--不需要预熔,可直接蒸镀。

ZrO2--表面熔融,不再放气

发表于 2004-4-16 06:09:00 | 显示全部楼层

Tio预熔时要多久合适?

通常预熔5分钟,可是蒸镀时仍回溅料,这是为何?

发表于 2004-4-17 04:05:00 | 显示全部楼层
Tio预熔时 必须充分预熔不分预熔时间长短。
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