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耐压>0.2v/nm的薄膜制作

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发表于 2004-5-28 19:42:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
一般的耐压介质材料氧化钽、氧化铝等,但怎么做才能作出耐压性能优良的薄膜呢,请各位专家赐教。
发表于 2004-5-29 18:28:00 | 显示全部楼层

镀多厚,用什么方法?

击穿与材料本身的介电特性相关,也与杂质有关。

 楼主| 发表于 2004-5-30 02:14:00 | 显示全部楼层
膜厚大约在6000埃左右,采用金属+介质+金属(MIM)结构检测
发表于 2004-5-30 12:27:00 | 显示全部楼层

用电子枪蒸发还是溅射?是不是在一个真空室完成三层膜?我在考虑中间的介质层是不是受污染了,或者杂质浓度很高,或者其他缺陷严重。

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