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[求助]DWDM基片的加工粗糙度可以达到多少?

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发表于 2004-7-5 20:44:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
DWDM基片的抛光加工粗糙度可以达到多少?至少要达到多少?
发表于 2004-7-5 22:09:00 | 显示全部楼层
小于20-10,平面度要求比较高,一般0.0005
发表于 2004-7-6 04:21:00 | 显示全部楼层
Ra0.7nm
 楼主| 发表于 2004-7-6 20:50:00 | 显示全部楼层

平面度太高不是会产生较强的干涉效应吗?

用什么仪器可以测量?有没有简单的测量办法?

发表于 2004-7-7 01:27:00 | 显示全部楼层
轮廓仪
发表于 2004-7-11 20:35:00 | 显示全部楼层

wyko或zygo的轮廓仪可测表面粗糙度

发表于 2004-7-16 23:20:00 | 显示全部楼层
可达到5A
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