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发表于 2004-7-11 17:57:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

本人在中科院北京某所工作多年,长期从事光学冷加工,有着丰富的经验。现在自己拓展业务,主要业务有:

1. 各种晶体材料的切割,定向. 本人由于一直在研究所工作,接触过各类晶体材料,包括非线性材料,激光材料,光折变材料等,经验丰富。定向精度《20’,切割出来可直接加工无需整形,而且保证晶体切割是不开裂,可提高材料的成品率。

2. 各种晶体材料的抛光。目前只做平面加工。精度:面形《λ/10(633nm),平行度《10”,疵病等级10-5。这只是常规精度,如有更高要求可面议。

3. 各种玻璃材料的抛光,特殊尺寸和要求的样品的切割,如镀膜后样品的切割等。

联系方式:13621355655找乔先生

发表于 2004-7-14 01:40:00 | 显示全部楼层

好熟悉

好像认识

^_^

发表于 2004-7-15 01:41:00 | 显示全部楼层
好的
发表于 2004-7-16 06:19:00 | 显示全部楼层
看来又有一位高手在吹牛哟!!!
发表于 2004-7-16 14:17:00 | 显示全部楼层
以下是引用fulong927在2004-7-11 9:57:37的发言:

……

1. ……定向精度《20’,……

2. ……精度:面形《λ/10(633nm),平行度《10”,疵病等级10-5。……

3. ……

1、对于某些晶体而言,定向精度20’是不是太低了?我记得我以前做晶体的时候要求定向精度是±3’的……

2、面形λ/10(633nm),平行度《10”,疵病等级10-5的精度,是相对于多大的面积而言的呢?3”的晶片还是4”的晶片还是只有5mm的面积啊?

发表于 2004-7-17 21:59:00 | 显示全部楼层

对呀!

我也怀疑能力?

呵呵

发表于 2004-7-17 22:21:00 | 显示全部楼层
楼上的朋友这只不过是纸上文章,真技术只能在实操中看出。
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