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[求助]鍍膜后出現霧面﹐該如何解決

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发表于 2004-8-19 00:34:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

請問﹐鍍膜后晶片會出現霧面﹐該怎么解決﹖

開始以為是沒有清洗干淨﹐后來試驗清洗完畢后﹐立馬開始鍍﹐結果還是一樣﹖

发表于 2004-8-19 00:54:00 | 显示全部楼层
你是操作人员吗??
发表于 2004-8-19 06:35:00 | 显示全部楼层
会不会是潮解了,或是温度太高了,试试降低温度看看,
 楼主| 发表于 2004-8-19 21:53:00 | 显示全部楼层
謝謝樓上的意見﹐可是試過之后還是有霧面產生。
发表于 2004-8-20 00:34:00 | 显示全部楼层
啥基片?镀啥膜?
发表于 2004-8-21 18:25:00 | 显示全部楼层
真空度多少?
发表于 2004-8-25 23:01:00 | 显示全部楼层
如果是比较软的基底,加热温度不要太高!比如方解石,云母等。可以采用逐渐冷却的方法。比如设定5度/分钟
发表于 2004-9-10 23:46:00 | 显示全部楼层

试用冷镀的方法,应该能解决问题,热镀转冷镀真空室加配深冷设备就行了,不用加热那么高的温度了,还可以捕集扩散泵的返油.实施看吧.交流05515329195何

发表于 2004-11-10 01:23:00 | 显示全部楼层
没错,降低镀膜时的温度就好啦…………
发表于 2005-1-17 22:28:00 | 显示全部楼层
镀的什莫材料?在什莫类型的基片上!蒸镀条件是什莫?请讲清楚以便分析原因!!!!
发表于 2005-4-21 22:50:00 | 显示全部楼层
冷镀和热镀的区别在于加热温度,有些基材必须用冷镀因为不可以加热,而可热镀的材料就可冷镀,加热的最大目的主要是去处表面吸附的成分,而冷镀时也可加热,同时低温捕集也能达到效果.
发表于 2005-4-22 06:07:00 | 显示全部楼层
从如下几方面考虑:envaporation rate,vacuum pressure, heater temperature,strengthen Ion soure n
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