汉普高速背板设计

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汉普专稿：http://www.hampoo.com/service/backplane

概述：
背板系统作为开放性的，模块化，低成本，可快速集成化的高性能解决方案，被广泛的采用。随着数据业务的增长，目前的系统总线带宽已经发展至40G/100G，同时对背板系统的设计也提出了更高的要求。

汉普凭借在业界先天的优势，在背板设计方面积累了大量的经验，在单线10Gbps以上的高速背板设计领域，更是走到了前列。

技术优势：
1、完善的标准
汉普持有完整CPCI, ATCA, MicroTCA, VPX等背板以及附属子卡，扣卡(AMC，FMC等)设计标准，并由专人研读、整理，为汉普设计团队提供技术支持。

2、丰富的设计经验
以多年的设计经验为依托，汉普在背板的电气性能，机械结构，器件布局，散热等各方面都积累的丰富的经验，不仅可以满足内部的设计需求，而且也可以为您提供各方面建议和技术支持。

3、专业的设计团队
汉普的layout团队均具有多年的设计经验，除了layout团队之外，我们还有专业的SI/PI/EMI分析团队，原理图封装团队，器件采购团队，以及生产服务团队，各大团队相互依托，可以为您提供一站式的设计服务。

4、完善的流程
汉普具有完善的表单和流程，在设计进度和设计质量方面都有严格的管控，并且会定期的为您报告项目的情况，让你可以做到运筹帷幄。

5、仿真支持
汉普可以提供完善的SI/PI仿真支持，通过仿真优化背板/子卡上的高速走线、过孔、连接器、AC电容，在设计前期既可以评估整个通道的损耗情况，并给出最优化的layout规则，为设计的一次性成功提供有力的保障。