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FO 系列是 福吉米 以氧化铝,氧化锆等数种磨料依独特的比例所配制的研磨砂.磨粉微粒的特别晶型及混合材料的适当硬度,令到磨削量不受影响的情况下被加工面可以达到设计的光洁度的同时, 相对更为柔和.故此系列的磨粉除了广泛的应用于各类半导体材料晶片的精磨外,也特别普遍的使用于各类光学玻璃同光学晶体的透镜,棱镜,面镜,滤镜等及压电材料的表面精密加工.
WA, A 系列是高纯度的白色氧化铝磨料,在严格的粒度分布控制下,共分21级的标号涵盖了自57微米至仅有0.3微米的中心粒度,适合对表面光洁度有不同要求的各类电子,光学及金属材料.
GC, C 系列绿色碳化硅研磨粉,微粒呈α型六角型结晶,是硬度仅次于金刚石的高硬度磨料,最高标号的中心粒度仅 0.3 微米, 故用途十分广泛,是需要高磨削率的理想微粉,适用于如硅,铌酸锂,钽酸锂,精密陶瓷,水晶等材料的线切割,精磨甚至抛光.
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