双向智能高精度薄小尺寸TEC驱动控制温度模块

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双向智能高精度薄小尺寸TEC驱动控制温度模块，采用高频软开关技术，高效率、高精度和高可靠性。厚度仅为8mm，尺寸小于身份证，温度控制精度±0.0625℃，最大输出电流±10A，广泛用于使用LD、倍频晶体等温度控制的领域。有意请联系：aikstech@163.com。