CIOE2014展品预览：肖特新产品28G TO PLUS

memory2013

作为高速光通信和其他高端应用封装管壳的国际领先开发商与制造商，肖特集团拥有超过70年的专业经验。
我们的核心技术包括玻璃（或陶瓷）-金属的密封以及全陶瓷封装。1500名员工遍布全球五个生产基地和研发中心，为客户提供强有力的本地支持并谋求共同发展是我们业务核心。

SCHOTT TO PLUS? 的全新产品: 目前唯一能达到28G 高频数据传输的 TO 管座
28G SCHOTT TO PLUS? 管座现在拥有不同的设计方案，以适应单端和差分的多种高频率应用。它是市场上唯一一个可以支持28 GBit / s数据传输速度的管座。
在庆祝肖特TO专业技术50周年的同时，新产品28G TO PLUS的发布再一次印证了肖特在当今以及下一代的高频数据传输TO 产品的设计和制造中的领先地位。



100G QSFP封装：在短距离通信中，最小但最有效的封装  
在短距离通信中，应用于QSFP 4 x 25 GBit /秒收发器的SCHOTT HTCC封装管壳尺寸最小但功率最大，实现了前所未有的28 GBit / s数据传输速度。
通过使用极精密的导线通道(小于80微米)和采用最小的直径(100微米)的馈通孔道，肖特开创了完善的解决方案，实现了HTCC-RF封装的小型化和可重复批量生产性。通过所拥有的绝对竞争力和全球生产格局，肖特确立了作为高频应用封装管壳解决方案全球领先供应商的地位.



肖特中国
上海市虹梅路1801号凯科国际大厦301室(200233)

光粒网-Kelly