大家都知道LED芯片是通体都发光,但是肯定不同的面出光强度不一样吧
有谁清楚到底通体发光是什么样的出光模式啊?
还有对于大功率的芯片,封装出来后焊接面的光怎么样利用了?
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是利用不同支架和不同的胶体型状,使到有不同的出光模式.
焊接面的光根本就给银胶挡住,光都发不出来.可能是我学识不够,还没有学明怎样可以利用到焊接面的光
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发表于 2004-10-14 19:33:00
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