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手机摄像模组封装用胶资料

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发表于 2005-1-7 00:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

手机摄像模组封装用胶资料

Housing bonding: MF7(Epoxy)

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相互学习，共同进步

讨论热线：13817861012（上海）

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