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光通信器件用陶瓷载体

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发表于 2005-1-17 21:41:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

专业提供光通信器件用陶瓷小载体,表面导体层为Au,可用于芯片的装配和绑定,质优价廉,欢迎联系;

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