半导体工程精密加工中的理论

TIANNAN · 发表于 2005-1-25 17:55:00

供大家参考与交流

Daniel-Yuee · 发表于 2005-1-26 02:20:00

哪儿呢？看不到啊！！

郁闷

扬帆起航 · 发表于 2005-1-26 02:50:00

东西呢?附件呢???

TIANNAN · 发表于 2005-2-3 00:08:00

上传大小受限，改一篇

Daniel-Yuee · 发表于 2005-2-3 06:15:00

呵呵，这样的工艺能加工蓝宝石，表示怀疑：

1，抛光温度下与蓝宝石反应的试剂。。。？

2，400倍的显微镜就能确定基片的质量了？粗糙度能这么确定？

3，需要CMP技术是肯定的，但是好象不是这么用的；其实抛光剂选用SiO2这是很多人都知道的，没必要。。。。

4，无云雾状、无弧坑、波纹和桔皮，这个好象是晶体本身质量的问题。与加工好象没关系。。。。。。。

5，BOW的问题解决了？