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[推荐]光电器件用金属化陶瓷载体

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发表于 2005-7-20 05:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
提供各类光电器件用镀金陶瓷载体,最小尺寸可做到0.3×0.3mm,单面、双面、侧面均可镀金,用于裸芯片的粘贴和bonding,质优价廉,有免费样品提供,欢迎联系。configer99@163.com
重庆微普电子科技有限公司
Tel:023-61916420
Fax:023-61916412
联系人: 王 旭
[此贴子已经被作者于2005-11-3 21:11:14编辑过]

 楼主| 发表于 2005-7-22 02:33:00 | 显示全部楼层
联系电话:023-61916420,欢迎垂询!
 楼主| 发表于 2005-8-18 20:53:00 | 显示全部楼层
自己顶一下
 楼主| 发表于 2005-8-25 06:36:00 | 显示全部楼层
UP一下,欢迎大家继续联系!
 楼主| 发表于 2005-11-4 05:14:00 | 显示全部楼层
备有免费样品提供试用,欢迎联系!
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