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[讨论]用于GaN基LD、LED衬底(Al2O3,SiC等)的激光划片机

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发表于 2006-11-27 00:38:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

最近研发用于GaN基LD、LED衬底(Al2O3,SiC等)的激光划片机(波长266,355nm)。

请问业界对使用激光划片机有什么具体要求?心得?

如,激光对掺杂的影响?对器件性能的影响等等?

发表于 2006-12-13 19:33:00 | 显示全部楼层
这个东西作好的话,应该不错的
发表于 2007-11-14 12:50:23 | 显示全部楼层

好文章

往往区
发表于 2007-11-14 12:51:03 | 显示全部楼层

哪里有卖的

用于GaN基LD、LED衬底(Al2O3,SiC等)的激光划片机哪里有卖的?
发表于 2007-11-14 13:01:39 | 显示全部楼层
日本 做这个东东做的不错,
中科院好象有这个设备!
发表于 2007-11-14 13:11:56 | 显示全部楼层

SiGe

那里有做这方面工作的
发表于 2007-11-14 13:12:57 | 显示全部楼层

GaN

有没有做这个材料制备工作的,有的话请教一下
发表于 2007-12-4 23:10:08 | 显示全部楼层
没有用过日本的...用过欧洲的!!!!!!!感觉没有锯片可靠
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