氧化锆开裂怎么解决？

jiaochenbin

最近本公司使用了新的厂家的氧化锆，使用后都出现了氧化锆开裂的现象，是氧化锆纯度的因数还是坩埚水冷不行了？怎么解决？各位高手出出主意啊~

huang12949

二氧化锆打出来是什么样子?

有一种情况,膜料打出来呈圆滑的,深陷的,由于打的比较深,甚至有打穿的现象,这样容易开裂,但是成膜速度非常快,稳定性还是比较好的,如果不是老打穿的话.

还有一种情况,膜料被熔化的面积较大,镀完后可以清晰看到膜料熔化表面呈突起的三角状,这种情况一般成膜速度非常慢,并且需要较大的蒸着电流,由于熔化面较大,如果都熔到边缘上来了,由于未熔周边较薄也容易开裂.

不管哪种情况(如果不是打穿的话),通常并不影响成膜结果.

从我使用结果来看,二氧化锆折由于掺杂的其他成分,折射值会有升高,并且膜料易被电子枪打穿的可能(如果成膜较厚的话).所以我建议你在确认你所用的氧化锆没有什么异常的情况下改变你所设置的电子枪熔料参数.

jiaochenbin

膜料被熔化的面积较大,镀完后可以清晰看到膜料熔化表面呈突起的三角状,这种情况一般成膜速度非常慢,并且需要较大的蒸着电流,由于熔化面较大,如果都熔到边缘上来了,由于未熔周边较薄也容易开裂.-----------这位大哥说的很对。就是这个情况。

我是研究镀膜工艺的，现发现氧化锆开裂厉害。浪费成本。

怎么可以改善呢？电子枪熔料参数参数怎么改，IC5中调SOAK 和RISE TIME 吗？原先MAXIMUM POWER=60%

SOAK POWER1=20%

RISE TIME1=0:08

SOAK TIME1=0:08

SOAK POWER2=25%

RISE TIME2=0:08

SOAK TIME2=0:08

AUTO-SOKE2=NO

指条明路 TKS

huang12949

兄弟,我没有用过IC-5.

应该来讲,晶控只能控制成膜厚度和速度,当然有些镀膜工作完全由晶控来完成,我所接触到的是晶控只是控制膜厚和一个成膜速度,而电子枪等到参数由另外的操作部分来控制,所以它们是分离的.

熔料面较大,可以缩小电子枪打药光圈,在一个预熔阶段药点移动个数和频率增加,预熔时间延长,在最后预熔阶段,光圈变大,药点不再移动.

两年没有接触到自动机了,现在搞的是国产机,一切手动,还有没晶控.手动--一切皆有可能! 呵呵

兄弟你的问题如果以前使用的膜料没有此种现象,应该归结为膜料有区别,但是使用并不影响成膜结果,你只需做好充分预熔应该会OK的.

不同厂家的膜料,不同的机以台所操作的各个参数都不尽相同.而且我用过的机台都是光控晶控相结合,电子枪部分在电子枪控制部分调节,镀膜参数在光控里设置,晶控只起一个辅助作用.所以晶控我们很少去改动,造成我现在在晶控方面是一大弱项.

jiaochenbin

谢谢大哥的提示