应用于LED的高性能散热基板-贝格斯TCP1000铝基板

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贝格斯Bond-Ply® TCP1000铝基板，是为了满足了高亮度LED应用而特别设计的。其相比传统的环氧玻璃复合铝基板构造有更大的竞争力，且提供了更优越的导热性能。如果没有合适的热量管理技术，大功率LED会迅速变热，热量不仅影响LED的亮度及改变光的颜色，还会缩短其使用寿命，因此非常有必要选择一种高性能的导热基板来减少大功率LED过热的危险．使用Bond-Ply TCP1000作为绝缘层，相比一般绝缘层能更有效的传递热量.能提供至少优于FR-4板3.5倍的导热性能，且成本相比其他进口板大大降低，是大功率LED最理想的散热用基板之一．



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